简介：
目前公司已研发出250℃长时间环境使用不会老化环氧树脂，其中搭配的是我们的甲纳酸酐或者二氨基二苯基砜固化剂，其强度模量超高，另外公司还在中高温增韧方面也有所进展，以三官四官能为主体嵌入高耐温橡胶、有机硅等材料
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DAAN多官能环氧树脂
品名 | 粘度 mPa.s/25℃ | 环氧当量g/eq | 色泽Max,G | 性能概述 | 用途 |
EPM-420 | 3000-6000（50℃） | 110-125 | 6 | 四官能耐高温环氧，Tg（240-260）℃ | 耐高温复合材料、胶黏剂、浇注料、油墨 |
EPM-426 | 1500-3000 | 100-110 | 2 | 氢化四官能环氧，低粘度、耐候、耐热 | 耐高温复合材料、高温浇注料、耐候胶黏剂、耐候涂料 |
EPM-386 | 2000-4000 | 100-120 | 2 | 脂环族缩水甘油酯型的三官能环氧 | 高强度、高模量复合材料、耐高温浇注 |
EPM-304 | 3000-5000 | 105-115 | 10 | 三缩水甘油基对氨基苯酚，高耐热 | 耐高温复合材料、高温胶黏剂、高温浇注料 |
EPM-304H | 500-800 | 95-105 | 6 | 高纯三缩水甘油基对氨基苯酚，高耐热 | 耐高温复合材料、高温胶黏剂、高温浇注料 |
芳香胺固化剂
品名 | 熔点（℃） | 含量，min | 粒径，μm | 性能描述 | 用途 |
4,4-DDS | 176-185 | 99 | 200-250 | 4,4-二氨基二苯基砜 | 预浸料，复合材料，印刷电路
板（PCB）、粉末涂料和电子
模塑化合物（EMC）。 |
3,3-DDS | 167-175 | 99 | 200-250 | 3,3-二氨基二苯基砜 | 预浸料，复合材料，印刷电路
板（PCB）、粉末涂料和电子
模塑化合物（EMC）。 |
超细4,4-DDS | 175-185 | 99 | 10（D50） | 超细型4,4-DDS，易分散 | 预浸料，复合材料，印刷电路
板（PCB）、粉末涂料和电子
模塑化合物（EMC）。 |
超细3,3-DDS | 165-175 | 99 | 10（D50） | 超细型3,3-DDS，易分散 | 预浸料，复合材料，印刷电路
板（PCB）、粉末涂料和电子
模塑化合物（EMC）。 |