芳香胺固化剂
品名
熔点（℃）
含量，min
粒径，μm
性能描述
用途
4,4-DDS
176-185
99
200-250
4,4-二氨基二苯基砜
预浸料，复合材料，印刷电路板（PCB）、粉末涂料和电子模塑化合物（EMC）。
3,3-DDS
167-175
3,3-二氨基二苯基砜
超细4,4-DDS
175-185
10（D50）
超细型4,4-DDS，易分散
超细3,3-DDS
165-175
超细型3,3-DDS，易分散
DAANDICY固化剂
含量,Min%
水含量Max，%
分散助剂含量Max,%
熔点,℃
粒径, μm
Lepcu? DDH 20
98
0.3
1.5
209-212
20（D98）
Lepcu?DH5850
96.5
3.2
5（D50）
10（D98）
Lepcu?DDH3060
96
3.7
3（D50）
6（D98）
DAANDICY固化促进剂
挥发物 Max，%
熔点，℃
粒径， μm
添加量，PHR
性能概述
Lepcu? HUA 5050
1.0
180±10
1-5
DICY低温取代脲促进剂
Lepcu? HUA 5200
225±10
DICY取代脲促进剂，储存周期长
Lepcu? HUA 3500
200±10
DICY取代脲促进剂，储存周期超长，高温快固