DAAN潜伏性固化剂
品名
粒径 （μm）
熔点（℃）
推荐比例PHR
完全固化时间（1g/min）
结构特性
用途
HMA 2300
10（D50）
105
15-25
80℃/40min
改性咪唑类，低温快固，固化物哑光
电子封装，复合材料
HAA 1021
115
15-20
80℃/30min
改性胺类，低温快固，固化物表面高亮光
电子封装，接着